CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
European-Football-betting-contactus@restaurantteachers.com
新葡京娱乐
Asian-gaming-platform-rankings-hr@fangyuanbook.com
信达化工
欧洲杯押注
澳门赌博平台
深圳珠宝网
买球平台
欧洲杯投注
欧泰克
European-Cup-buying-website-info@stupidox.com
The-Venetian-online-Casino-admin@gz-epay.net
欧洲杯买球app
推推99成都房产网
亚洲博彩平台排名
European-Cup-buying-platform-feedback@szhncsj.com
Buying-website-help@cidunet.net
皇冠体育
岳阳一中
太阳城娱乐
河北外国语学院
陕西华图
海鑫科金
汕头E家数码
天锐股份
诚智拓展
世纪e校通
重庆吉屋网
道教之音
北京考试书店
滁州百姓网
天津理工大学中环信息学院
39健康体检
YOKA时尚网明星库
站点地图